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Intel 18Aとは?何nm・歩留まり・採用CPU(Core Ultra シリーズ3/Panther Lake)の型番と性能【2026年10月】

Intel 18Aとは?何nm・歩留まり・採用CPU(Core Ultra シリーズ3/Panther Lake)の型番と性能【2026年10月】

Intel 18Aは、Intelが米国の自社工場で量産している1.8nmクラスの半導体製造プロセスです。GAAトランジスタの「RibbonFET」と、電源の配線をウェハーの裏面へ移す「PowerVia」を組み合わせ、前世代のIntel 3と比べて同じ電力で最大18%高い性能を公称しています。最初の搭載製品は2026年1月に発売されたノートPC向けCPUのCore Ultra シリーズ3(開発コード名Panther Lake、英語圏の通称Core Ultra Gen 3)で、6月にはサーバー向けのXeon 6+が続きました。

本記事では、18Aの名前の意味と技術、量産時期と採用製品、歩留まりと外部顧客の現在地、次の18A-Pと14Aの予定を先に整理します。そのうえでCore Ultra シリーズ3の型番、タイルごとの製造プロセス、Arc搭載型番のメモリの制約、公称性能の測定条件、デスクトップ版の有無、購入後の確認手順を、Intelの決算資料・SEC提出書類・製品仕様ページ(ARK)をもとに解説します。数値は2026年10月23日時点の公式情報です。

まとめ:Intel 18AとCore Ultra シリーズ3の要点

  • Intel 18Aは1.8nmクラスのプロセスです。「18」はトランジスタの実寸ではなく世代の名前です。Intel 3比で「同一電力で最大18%高い性能、同一性能で38%低い消費電力、密度30%向上」が公称値です。
  • 量産は2025年後半に米アリゾナ州のFab 52で始まりました。採用製品はCore Ultra シリーズ3(2026年1月27日発売)、Core シリーズ3(Wildcat Lake)、携帯ゲーム機向けのArc G3、サーバー向けのXeon 6+です。
  • 歩留まりの数値は非公表です。Intelは2026年4月の決算説明で「社内の予測を上回って推移している」と説明しました。外部顧客は、2025年度の年次報告書の時点で「重要な外部顧客は未獲得」でした。
  • 改良版の18A-Pは2026年6月にリスク生産へ入り、2027年の製品に使われる見通しです。14Aは2026年第2四半期に、開発を完了まで進める方針を決定しました。
  • Core Ultra シリーズ3は15型番です。18Aで作られているのはCPUの演算タイルで、Arc搭載の型番(X9・X7・338H)はGPUタイルがTSMC N3Eです。
  • Arc搭載の型番はLPDDR5X専用で最大96GBです。DDR5で128GBまで使いたいなら、386H・366H・356H・336HなどDDR5対応の型番を選びます。
  • 「最大60%向上」は25W時のCinebench 2024で、Lunar Lake(Core Ultra 9 288V)と比べた値です。ソケット式のデスクトップ版は無く、次世代のNova Lakeは2026年末の投入予定と説明されています。

Intel 18Aとは:1.8nmクラスの名前の意味とRibbonFET・PowerVia

「18A」の「A」はオングストローム(0.1nm)を指し、18Aは1.8nmクラスという位置づけです。ただし、Intelは2021年のプロセス命名の説明資料で、ノード番号はトランジスタのどの部分の実寸も表さないと明記しています。TSMCやSamsungの「2nm」と数字だけを比べても、性能の上下は判断できません。PC Watchは、18Aを競合の2nmと同等の位置づけと説明しています。

RibbonFETとPowerViaの役割:GAAトランジスタと裏面電源供給

RibbonFETは、チャネルの四方をゲートで囲むGAA(Gate-All-Around)構造のトランジスタです。FinFETより電流を細かく制御できるので、低電圧でも性能を出しやすくなります。Intelは量産シリコンで、FinFET設計と比べて約0.5V時にCPU周波数が約30%高いと公表しています。

PowerViaは、電源の配線をウェハーの裏面へ移す技術です。表面を信号配線に使えるので配線の混雑が減り、Intelの公称値では配線済み設計でブロック面積を最大11%縮小し、最悪時の電圧降下を最大10分の1に抑えます。IntelはPowerViaを業界初の裏面電源供給の実装としています。

Intel 3比の公称値と派生版18A-P・18A-PTの改善幅

Intel Foundryの18A製品ページが示す数値は次の通りです。公式ページの脚注では、18Aの比較値は2025年6月、18A-Pの比較値は2026年6月のVLSIシンポジウム論文を根拠としています。18A-PTの比較値は2025年4月時点のIntel社内分析に基づきます。

プロセス 比較対象 性能 消費電力 その他
Intel 18A Intel 3 同一電力で最大18%向上 同一性能で38%削減 密度30%向上
Intel 18A-P Intel 18A 同一電力で9%超向上 同一性能で18%超削減 熱抵抗20〜40%低減
Intel 18A-PT Intel 3-T – 最大35%削減 密度最大25%向上

18A-Pは18Aの改良版、18A-PTはチップを縦に積む3D構成の土台(ベースダイ)向けの派生版です。どちらも量産前の段階で、状況は後の「18A-Pと14Aの予定」の章で整理しています。

Intel 18Aの量産時期と採用製品:Core Ultra シリーズ3からXeon 6+まで

18Aの大量生産は、Intelの年次報告書によると2025年後半に始まりました。製造拠点は米アリゾナ州チャンドラーのFab 52で、IntelはPanther LakeとClearwater Forest(Xeon 6+)をここで作ると説明しています。製品は2026年に入ってから順に出ています。

時期 製品 用途
2026年1月 Core Ultra シリーズ3(Panther Lake) ノートPC
2026年第2四半期 Core Ultra シリーズ3 エッジ向け 産業機器・ロボット
2026年第2四半期 Core シリーズ3(Wildcat Lake) 低価格ノートPC
2026年第2四半期 Arc G3・Arc G3 Extreme 携帯ゲーム機
2026年第2四半期 Xeon 6+(Clearwater Forest) サーバー

Xeon 6+は、Intelが2025年10月9日にPanther Lakeのアーキテクチャと同時に先行公開し、2026年6月のCOMPUTEX 2026の発表で正式に投入した最大288基のEコアを持つサーバー向けCPUです。Intelは7月23日の決算発表で「18Aで作った初のサーバー向け製品」と位置づけました。同じ発表では、Panther Lakeの一部をASMLの高NA EUV露光装置(EXE)で量産し始めたことにも触れています。

Intel 18Aの歩留まりと外部顧客:決算資料で分かる現在地

「Intel 18Aの歩留まりは?」はよく検索される疑問ですが、Intelは歩留まり(ウェハー1枚から取れる良品の割合)の数値を公表していません。ネット上で見かける「○%」は報道や推計の値です。公式に確認できるのは、決算説明での言い方の変化です。

18Aの歩留まり:数値の非公表と2026年4月の社内予測超過

時期 資料 歩留まりに関する記述
2026年4月23日 第1四半期の決算説明 18Aの歩留まりは社内予測を上回って推移
2026年4月23日 同上(CFO) 18Aはまだ立ち上げの初期段階
2026年7月23日 第2四半期の決算発表 工場の歩留まり向上で出荷量が上振れ

第1四半期の決算説明資料では、CEOが「18A yields are now running ahead of the internal projections」と述べ、PC向け部門の利益が増えた理由の1つにも18Aの歩留まり改善を挙げています。一方でCFOは、18Aは立ち上げの初期段階で、メモリなど部材の値上がりが下期の逆風になるとも説明しました。歩留まりが効くのは製造コストと供給量です。製造時の歩留まりと出荷製品の信頼性は別の指標です。歩留まりの数値だけで、購入したCPUの故障率や長期信頼性を判断することはできません。

外部顧客:Microsoftの設計採用と「重要な外部顧客は未獲得」の開示

他社のチップを受託製造するファウンドリ事業では、Intelは2024年2月21日の発表で、Microsoftが18Aで製造する予定のチップ設計を選んだと公表しました。ただし2025年度の年次報告書(Form 10-K)では、どのプロセスでも重要な外部顧客はまだ獲得できていないと開示しています。2026年第1四半期の外部向けファウンドリ売上は1億7,400万ドルで、18Aで作られている製品は現時点ではIntel自身のCPUが中心です。

今後については、同じ決算説明で、18A-Pと14Aの外部顧客から初期の設計採用が2026年後半から2027年前半にかけて出てくる見通しを示しました。AppleがIntelに製造を委託するという報道もありますが、PC Watchが指摘するようにAppleもIntelも公式には発表していません。外部顧客の数字は、10月29日に予定されている2026年第3四半期の決算発表で更新される可能性があります。

Intel 18A-Pと14Aの予定:18Aの次に来るプロセス

18Aの後には、改良版の18A-P、3D積層向けの18A-PT、次の世代の14Aが続きます。2026年10月時点の状況をIntelの開示でまとめると次の通りです。

プロセス 2026年10月の状況 使われる製品
Intel 18A 量産中(2025年後半〜) Panther Lake・Xeon 6+ほか
Intel 18A-P リスク生産(2026年6月〜) Diamond Rapids・Panther Lake後継
Intel 18A-PT ハイブリッド接合は2028年予定 3D積層のベースダイ
Intel 14A 開発完遂の方針を決定(2026年第2四半期) 自社の将来製品・外部顧客は評価中

18A-Pは、Intelの2026年第2四半期の四半期報告書(Form 10-Q)で、2026年6月にリスク生産(量産前の試験的な生産)へ入ったと開示されました。PC Watchの2026年6月17日の記事によると、18A向けの設計データをそのまま18A-Pで製造でき、Armプロセッサの試作では18Aより同じ電力で周波数が9%高くなりました。採用製品は、IntelがCOMPUTEXで18A-P製造と公表した2027年投入予定のサーバー向けCPU「Diamond Rapids」と、Panther Lakeの後継となるノートPC向け製品です。Panther Lake後継の投入時期について、PC Watchは2027年と見ていますが、Intelは発表していません。18A-Pの大量生産の開始時期も未発表です。

14Aについて、Intelは同じ10-Qで、2026年第2四半期に開発を最後まで進めると決めたと開示しました。第1四半期の決算説明では、自社の将来製品のタイルを14Aでより多く作る方針も示しています。18A-PTは、チップ同士を直接つなぐハイブリッド接合への対応を2028年に予定していると10-Kに書かれています。

Core Ultra シリーズ3(Gen 3)の表記と前世代シリーズ2との違い

「intel ultra gen 3」「Core Ultra 3rd gen」と検索される製品は、Intelの正式名ではCore Ultra シリーズ3(英語表記はIntel Core Ultra series 3)です。Intelは製品名に「Gen」を使っていませんが、海外のレビューや販売店ではシリーズ番号を世代番号と読み替えて「Gen 3」と書く例が多く、指す製品は同じです。

「Gen 3」「Series 3」「Core Ultra 300」の表記の対応

見かける表記 指す製品 補足
Core Ultra シリーズ3 Panther Lake Intelの日本語の正式名
Core Ultra series 3 Panther Lake Intelの英語の正式名
Core Ultra Gen 3/3rd Gen Panther Lake レビュー・販売店の通称
Core Ultra 300 Panther Lake 型番が3xxであることからの通称
Core Ultra 3 205 Arrow Lake(シリーズ2) 「3」はグレードで別製品

最後の行のように、「Core Ultra 3」の後に型番が続く場合はグレード(Ultra 5・7・9の下位)を指すので、シリーズ3とは別物です。紛らわしい名前は後半の「Core Ultra 3」「Core シリーズ3」との違いの章で整理しています。

シリーズ2(Lunar Lake・Arrow Lake H)とシリーズ3の比較

シリーズ3は、省電力のLunar Lake(Core Ultra 200V)と、性能寄りのArrow Lake H(Core Ultra 200H)という、シリーズ2の2系統を1つにまとめた後継と位置づけられています。各世代の上位型番を並べると次の通りです。

項目 9 288V(Lunar Lake) 9 285H(Arrow Lake H) X9 388H(Panther Lake)
世代 シリーズ2 シリーズ2 シリーズ3
コア数 8(4P+4LPE) 16(6P+8E+2LPE) 16(4P+8E+4LPE)
メモリ パッケージ内蔵LPDDR5X LPDDR5X/DDR5 LPDDR5X-9600のみ
NPU 48TOPS 13TOPS 50TOPS
CPUタイルの製造 TSMC TSMC Intel 18A

Lunar Lakeはメモリをパッケージに内蔵したため、購入時に選んだ容量から増やせませんでした。Arrow Lake HはDDR5に対応する一方、NPUが13TOPSでCopilot+ PCの要件(40TOPS以上)に届きませんでした。シリーズ3は、メモリをパッケージの外に戻したうえで、全型番のNPUを46〜50TOPSにそろえています。CPUの演算タイルを自社の18Aで作るようになった点も、シリーズ2との違いです。

Core Ultra シリーズ3のタイル別製造プロセス:18AとTSMC N3Eの分担

Core Ultra シリーズ3は、役割ごとに分けた複数のタイル(チップレット)を1つのパッケージにまとめた構成です。「18A採用」と書かれていても、すべてのタイルが18Aで作られているわけではありません。IntelのARK(製品仕様ページ)には、CPUとGPUの製造プロセスが別々に記載されています。

型番の区分 CPUタイル GPUタイル GPU名
X9・X7(例:388H) Intel 18A TSMC N3E Arc B390
Ultra 5 338H Intel 18A TSMC N3E Arc B370
X無しH系(338Hを除く) Intel 18A Intel 3 Intel Graphics
無印3桁(例:365) Intel 18A Intel 3 Intel Graphics
Core 7 360(Wildcat Lake) Intel 18A Intel 18A Intel Graphics

最上位の内蔵GPUであるArc B390は、TSMCのプロセスで作られています。「18Aの性能」としてGPUの伸びを語る記事がありますが、GPUの伸びはXe3アーキテクチャとTSMC N3Eの組み合わせによるもので、18Aの効果とは切り分けて読む必要があります。18Aの効果が直接出るのは、CPUの電力効率とクロックです。

Core Ultra シリーズ3の型番とコア構成:388Hから322までの15型番

型番は「X9 388H」「7 365」のように、ブランド階層、3で始まる3桁の数字、末尾のHの有無で構成されます。IntelのARKのPanther Lake一覧には、2026年10月23日時点でCore Ultraの型番が15個載っており、発売時期はすべて2026年第1四半期です。

型番 コア(P+E+LPE) 最大クロック 最大ターボ電力 GPU NPU
X9 388H 16(4+8+4) 5.1GHz 80W Arc B390 50TOPS
X9 378H 16(4+8+4) 5.0GHz 80W Arc B390 50TOPS
X7 368H 16(4+8+4) 5.0GHz 80W Arc B390 50TOPS
X7 358H 16(4+8+4) 4.8GHz 80W Arc B390 50TOPS
9 386H 16(4+8+4) 4.9GHz 80W Intel Graphics 50TOPS
7 366H 16(4+8+4) 4.8GHz 80W Intel Graphics 50TOPS
7 356H 16(4+8+4) 4.7GHz 80W Intel Graphics 50TOPS
5 338H 12(4+4+4) 4.7GHz 65W Arc B370 47TOPS
5 336H 12(4+4+4) 4.6GHz 65W Intel Graphics 47TOPS
7 365 8(4+0+4) 4.8GHz 55W Intel Graphics 49TOPS
7 355 8(4+0+4) 4.7GHz 55W Intel Graphics 49TOPS
5 335 8(4+0+4) 4.6GHz 55W Intel Graphics 47TOPS
5 325 8(4+0+4) 4.5GHz 55W Intel Graphics 47TOPS
5 332 6(2+0+4) 4.4GHz 55W Intel Graphics 46TOPS
5 322 6(2+0+4) 4.4GHz 55W Intel Graphics 46TOPS

GPUのXe-core数は、Arc B390が12基、Arc B370が10基です。Intel Graphicsは型番によって異なり、332・322は2基、それ以外は4基を備えます。ベース電力は全型番とも25Wでそろっています。コアはPコアのCougar Cove、EコアのDarkmont、低消費電力EコアのLP Eコアの3種類で、ハイパースレッディングは無く、スレッド数はコア数と同じです。388Hなら16コア16スレッドという数え方になります。同じPanther Lakeの一覧には、携帯ゲーム機向けのArc G3とArc G3 Extremeも載っていますが、Core Ultraのブランドではありません。

末尾Hと数字だけの型番の違い:4+8+4構成と4+0+4構成の使い分け

末尾がHの型番は、演算タイルが4+8+4(または4+4+4)の大きい構成で、最大ターボ電力は65〜80Wです。薄型から中型のノートPCで性能を優先する設計に使われます。数字だけの365・355・335・325・332・322は、Eコアを持たない4+0+4または2+0+4の小さい構成で、最大ターボ電力は55Wに抑えられています。事務用途の薄型機に多い区分です。

Arc搭載型番(X9・X7・338H)のメモリ上限と購入前の確認点

X9・X7と5 338HはGPUが強い代わりに、メモリとI/Oに制約があります。ARKの記載を並べると差ははっきりしています。

項目 X9 388H 9 386H 7 365
メモリ規格 LPDDR5X-9600のみ LPDDR5X-9600/DDR5-7200 LPDDR5X-7467/DDR5-6400
最大メモリ 96GB 128GB 128GB
PCIeレーン数 12 20 12
GPU INT8 122TOPS 40TOPS 40TOPS
内蔵Thunderbolt 4 4 4

Arc搭載の型番はDDR5に非対応です。LPDDR5Xは基板に直付けする機種のほか、Framework Laptop 13 Proのように交換可能なLPCAMM2モジュールで載せる機種もあります。CPUの対応上限は96GBで、購入後の交換可否と搭載可能容量はPCメーカーの仕様で確かめるしかありません。ローカルでLLMを動かす目的で100GBを超えるメモリが要るなら、Arc搭載の型番は候補から外れます。モデルの規模と必要メモリの見積もり方はローカルLLMとは?クラウド型との違い・必要スペック・Ollamaでの構築手順を解説で扱っており、128GBの統合メモリを前提にするならAMDのRyzen AI Halo(128GBでローカルLLMを動かす開発機)も比較対象です。逆に、GPUを外付けしたゲーミングノートや、DDR5のSO-DIMMで後から増設したい機種なら、PCIeが20レーンある386H・366H・356H・336HのIntel Graphics搭載H系が合います。

ARKの注記によると、Arcの名前でGPUを表示するには、デュアルチャネルで16GB以上のメモリを積むなどの条件を満たす必要があります。条件を外れた構成ではGPUが「Intel Graphics」として表示されるので、Arc搭載の型番でも、メモリが少ない下位構成はスペック表のGPU名を確認してから買うのが安全です。なお、CPUに内蔵されているのはThunderbolt 4までで、Thunderbolt 5はPCメーカーが別チップを載せた機種だけが対応します。

公称性能「最大60%向上」の測定条件とLunar Lake比較の読み方

CES 2026のプレスリリースは、上位SKUについて「マルチスレッド性能最大60%向上」「ゲーム性能77%超向上」「最大27時間のバッテリー駆動」をうたっています。脚注にある測定条件は次の通りです。

  • マルチスレッド60%:Core Ultra X9 388HとLunar LakeのCore Ultra 9 288Vを、25W時のCinebench 2024 Multi Coreで比べた値
  • ゲーム77%:同じ2機種を、45タイトル・1080p High設定(対応タイトルは2倍アップスケール有効)の平均フレームレートの幾何平均で比べた値。どちらもIntelの参照機
  • バッテリー27.1時間:Lenovo IdeaPadの参照設計に388Hを載せ、Edgeで1080pのNetflixを再生し続けた値

比較相手のCore Ultra 9 288Vは、8コアで薄型機向けの省電力CPUです。388Hは16コアで、コア構成もアーキテクチャも異なります。60%は同じ25Wでの差ですが、コア数の差を含んだ数字として読む必要があります。Arrow LakeのH系(Core Ultra 200H)から乗り換える場合の伸びは、この数字からは読めません。バッテリー時間も動画再生という軽い負荷の値で、ブラウザやOfficeを並行して使うときの駆動時間は短くなります。

AI性能の公称値は、NPUが最大50TOPS、Arc B390のGPUが122TOPS(いずれもINT8)です。NPUはLunar Lakeの最大48TOPSとほぼ同じ水準です。ただし、AI処理の実効性能はモデルや実行デバイスによって異なり、TOPSだけでは伸びを判断できません。NPUとGPUの使い分けはNPUとは?CPU・GPUとの役割分担とTOPSの実効性能・採用判断【2026年版】で詳しく扱っています。内蔵GPUでは足りず、32GBのVRAMを積んだ単体GPUまで視野に入れるならIntel Arc Pro B65/B70の価格・スペック・LLM性能が次の選択肢になります。

「Core Ultra 3」「Core シリーズ3」との名前の違い

Intelの製品名では、「Core Ultra シリーズ3」のシリーズ番号と「Core Ultra 3 205」のグレードを区別する必要があります。2026年10月時点で紛らわしい名前は次の4つです。

名前 正体 製造
Core Ultra シリーズ3 Panther Lake(本記事の対象) Intel 18A
Core シリーズ3(Ultra無し) Wildcat Lake(低価格ノート向け) Intel 18A
Core Ultra 3 205 Arrow Lakeのデスクトップ向け TSMC
Core Ultra 200S Plus Arrow Lake Refreshのデスクトップ TSMC

「Core Ultra 3 205」の「3」はシリーズ番号ではなく、Ultra 5・7・9と並ぶグレードの最下位を表します。205はLGA1851ソケットのデスクトップ向けで、シリーズ2の世代に属します。一方、2026年4月に出た「Intel Core シリーズ3」はUltraを外した低価格帯で、ARKにはCore 7 360からCore 3 304まで7型番が載っています。Core 7 360はPコア2基とLP Eコア4基の6コア、ベース電力15W、NPU 17TOPS、最大メモリ64GBです。Copilot+ PCの要件(NPU 40TOPS以上)を満たさない点が、Core Ultra シリーズ3との一番大きな差です。

Core Ultraの世代は、シリーズ1(Meteor Lake・2023年)、シリーズ2(Lunar LakeとArrow Lake・2024年)、シリーズ3(Panther Lake・2026年)と数えます。

Core Ultra シリーズ3のデスクトップ版の有無と次世代Nova Lake

Core Ultra シリーズ3は基板に直付けするBGAパッケージだけで、IntelのARKに載っている型番はすべてモバイル向けです。Intelは一部の型番を小型デスクトップ機にも使えるとしていますが、ソケット式のデスクトップ版はありません。2026年10月時点でデスクトップの最新は、2026年3月26日に出たCore Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh)です。Core Ultra 7 270K Plusは8P+16Eの24コアで、米国での発売時価格は299ドルでした。3月11日に発表され、演算タイルはTSMC製で18Aは使っていません。

次の世代は開発コード名Nova Lakeで、Intelは2025年第4四半期の決算説明(2026年1月)で、Nova Lakeを2026年末に投入すると説明しました。ただし、この説明ではデスクトップ版とノートPC版の同時投入までは明言していません。2026年10月23日時点で正式な製品名と発売日はIntelから発表されておらず、発表時期は海外報道の間でも2026年内とCES 2027の両方の見方があります。10月29日に予定されている2026年第3四半期の決算発表が、投入時期の説明が更新されるかどうかの次の確認点です。ソケット式で新しいIntelのCPUを使いたいなら、Nova Lakeの正式発表を待つことになります。

購入後にCPUとNPUを確認する手順:PowerShellとOpenVINOのコマンド

搭載PCを手に入れたら、型番とAI処理用のデバイスがOSから見えているかを確認しておくと、ドライバーの入れ忘れに気づけます。WindowsのPowerShellでは、Get-CimInstanceを使った次のコマンドで型番とコア数を表示できます。

Get-CimInstance Win32_Processor | Select-Object Name, NumberOfCores, NumberOfLogicalProcessors

Panther Lakeはハイパースレッディングが無いので、NumberOfCoresとNumberOfLogicalProcessorsが同じ値(388Hなら16)になるのが正常です。

NPUドライバーの版をPowerShellで確かめる:AI Boostの状態と版番号

IntelのNPUは、Windowsのデバイスマネージャーで「Intel(R) AI Boost」という名前で表示されます。次のコマンドで、デバイスの状態と入っているドライバーの版をまとめて確認できます。

Get-PnpDevice -PresentOnly | Where-Object FriendlyName -like "*AI Boost*" | Select-Object FriendlyName, Status, Class
Get-CimInstance Win32_PnPSignedDriver | Where-Object DeviceName -like "*AI Boost*" | Select-Object DeviceName, DriverVersion, DriverDate

Statusが「OK」で、DriverVersionが表示されれば、OSから認識できている状態です。IntelのNPUドライバー配布ページでは、2026年10月23日時点の最新版が32.0.100.5540(2026年8月28日公開)で、対応製品にCore Ultra シリーズ3(Panther Lake)、対応OSにWindows 11の23H2・24H2・25H2が挙がっています。PCメーカー版のドライバーはこれより古い版のことがあるので、OpenVINOの新しい版でNPUが使えないときは、ここで表示された版と配布ページの版を突き合わせます。なお、本記事ではPanther Lakeの実機でこのコマンドの出力は確認していません。

OpenVINOでNPUとGPUを一覧表示するPythonコードと出力の確認

OpenVINOがNPUやGPUを認識しているかは、デバイス一覧で確認できます。ただし、使用するAIモデルを実行できるかどうかは、一覧に出るだけでは分かりません。モデルのコンパイルと推論で別途確かめます。pip install openvino の後に、次のPythonを実行します。

import openvino as ov

core = ov.Core()
print("OpenVINO", ov.__version__)
for device in core.available_devices:
    print(device, core.get_property(device, "FULL_DEVICE_NAME"))

Panther Lakeに対応するOS・OpenVINO・ドライバーの組み合わせで各デバイスが正常に認識されていれば、CPUに加えてGPUとNPUが一覧に出ます。GPUが複数ある環境では「GPU.0」などの識別子になる場合があります。デバイス名の意味と、複数デバイスへ処理を振り分けるAUTO・HETEROの指定方法を解説した公式ページがOpenVINOのInference Devices and Modesです。NPUが出ない場合は、上の手順でドライバーの版を確認し、PCメーカーのサポートページかIntelのダウンロードセンターからNPUドライバーを入れ直します。デバイス一覧を出す部分は、Intel Mac上のOpenVINO 2025.4.1で実行し、「CPU」だけが表示されることを確かめています。PyPIのopenvinoの最新版は2026年10月1日公開の2026.4.1で、Python 3.10以上が必要です。2026.0以降のmacOS向け配布はApple Silicon用だけで、Intel Macで使えるのは2025.4.1までです。版ごとの変更点はOpenVINOのリリースノートで確認できます。OpenVINOの導入手順はOpenVINOとは|ライセンス(Apache 2.0)・対応ハードウェアとインストール・使い方を解説にまとめています。

Core Ultra シリーズ3搭載PCを選ぶ条件と見送る場面の判断基準

ここまでの仕様を踏まえると、シリーズ3を選ぶかどうかは、性能の伸び率よりも「NPU」「メモリ」「GPU」のどれを重く見るかで決まります。

シリーズ3を選んでよい条件:NPU・メモリ容量・内蔵GPUの3観点

  • Arrow Lake H以前のPCから買い替える:NPUがArrow Lake Hの13TOPSから46〜50TOPSへ上がります。ただし、Copilot+ PCの機能には対応CPUに加えて16GB以上のメモリ、256GB以上のストレージなどが必要で、利用できる機能やNPU対応アプリも機種・OS・ソフトウェアによって異なります。
  • Lunar Lakeの性能とメモリ容量に不足を感じている:388Hは16コアで、メモリもパッケージ外に戻ったため96GB(Arc搭載)〜128GB(DDR5対応型番)まで選べます。
  • 外部GPUなしで軽いゲームや画像生成を試したい:X9・X7のArc B390はGPUだけで122TOPSあり、内蔵GPUの範囲では上位に入ります。

見送る、または別の選択肢を検討する場面:据え置き機と大容量メモリ

  • ソケット式のデスクトップが欲しい:シリーズ3には該当製品が無いため、発売済みのCore Ultra 200S Plusを選ぶか、Nova Lakeの正式発表を待ちます。
  • 100GBを超えるモデルをローカルで動かしたい:Arc搭載型番は96GBが上限です。モデルの重みに加え、KVキャッシュやOSなどの使用量も含めて必要容量を見積もります。128GBの統合メモリを持つAMD Strix Halo(Ryzen AI Max+ 395)の方が条件に合います。
  • Lunar LakeのPCを使っていて、用途が事務作業中心:NPUは48TOPSから50TOPSへの小幅な伸びで、事務用途では体感差が出にくい組み合わせです。

社内の業務アプリでNPUやGPUを使った推論を動かす場合は、PCの選定とあわせて、どのモデルをどのデバイスで動かすかを先に決めておくと手戻りが減ります。OpenVINOでのモデル変換やオンデバイス推論を業務システムへ組み込む開発は、一創の生成AI開発・AI受託開発でも相談を受けています。

よくある質問

Intel 18Aは何nmですか?

1.8nmクラスです。「A」はオングストローム(0.1nm)を表しますが、Intel自身がノード番号は実寸を表さないと説明している世代の名前です。他社の2nmや3nmと数字だけで性能を比べることはできません。

Intel 18AのCPUはいつ発売されましたか?

最初の製品であるCore Ultra シリーズ3は2026年1月5日に発表され、1月6日に予約開始、1月27日から世界で順次発売されました。低価格ノート向けのCore シリーズ3と、サーバー向けのXeon 6+は2026年第2四半期に続きました。

Intel 18Aの歩留まりはどのくらいですか?

Intelは数値を公表していません。2026年4月23日の決算説明では「社内の予測を上回って推移している」と説明し、7月の決算発表でも歩留まり向上で出荷量が上振れしたとしています。「○%」という値は報道や推計で、Intelの公式値ではありません。

Intel 18AはデスクトップPC向けですか?

2026年10月時点で、18Aを使ったソケット式のデスクトップ向けCPUは発売されていません。Core Ultra シリーズ3はノートPCと小型機向けです。次世代のNova Lakeは2026年末の投入予定と説明されていますが、デスクトップ版を含むかどうかは公式には明言されていません。

インテルの「やばい」と言われる世代はどれで、18Aの製品は関係しますか?

よく話題になるのは、第13世代・第14世代Coreのデスクトップ向けCPUが不安定になる「Vmin Shift」の問題です。Intelは2024年9月の原因報告で、CPUコア内のクロックツリー回路が高い電圧と温度で劣化しやすいことを原因に挙げ、マイクロコード0x12Bを配布しました。同じ報告で、第13・14世代のモバイル向けと、Lunar Lake・Arrow Lakeを含むその後のクライアント製品は影響を受けないと説明しています。18AのPanther Lakeはさらに後の世代で、製造プロセスも第13・14世代のIntel 7とは別です。

Core Ultra シリーズ3は第何世代ですか?「Gen 3」「16世代」と呼びますか?

Core Ultraの第3世代で、「Gen 3」「第3世代」はレビューや販売店の通称です。IntelはCore Ultraから「第○世代」の呼び方をやめ、シリーズ番号で世代を示しています。Core iシリーズは第14世代で終わっており、「第16世代」は公式の名称ではありません。

ローカルでLLMを動かすなら、どの型番を選べばよいですか?

GPUで推論するならArc B390を持つX9・X7が候補ですが、メモリはLPDDR5Xで最大96GBです。それ以上の容量が要るなら、DDR5で128GBまで積める386H・366H・356Hなどか、128GBの統合メモリを持つAMD製品を比べます。

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