--- title: "CGLAとは？Lenzo（レンゾ）の半導体技術と上場・株価の最新情報" url: "https://www.issoh.co.jp/tech/details/10599/" published: 2026-01-14 updated: 2026-10-14 categories: ["AI"] publisher: "株式会社一創" --- # CGLAとは？Lenzo（レンゾ）の半導体技術と上場・株価の最新情報 CGLAは、奈良県生駒市の半導体スタートアップLENZO（レンゾ）株式会社が開発する計算アーキテクチャです。「lenzo 株価」「レンゾ 上場 いつ」と調べる人が多いので、最初に答えます。**2026年10月時点でLenzoは未上場で、市場株価は存在せず、証券口座で株を買うこともできません。**この記事では、CGLAの仕組みと2026年4月以降に変わった正式名称、製品の現状、「消費電力9割減」という数字の出どころ、出資者と関連銘柄の関係を、公式発表と論文で確かめた範囲で整理します（投資助言ではありません）。 ## まとめ：CGLAとLenzoの要点（2026年10月時点） - **上場・株価**：Lenzoは未上場です。IPOの予定は公式に発表されていません。株主はVC3社と個人投資家で、一般向けに株式を募集した発表もありません。 - **CGLAの正式名称**：2025年〜2026年3月の発表では「Coarse-Grained Linear Array（粗粒度線形アレイ）」、2026年4月以降の公式サイトでは「CPU-Grounded Linear Array」と書かれています。略称はどちらもCGLAです。 - **製品**：エッジ向けAIプロセッサ「TokenProcessor™」を載せたA-Series（INT8で最大65 TOPS・消費電力5〜10W）の資料を2026年7月に公開。量産出荷はまだで、提携先向けのEarly Access Programの段階です。 - **「消費電力9割減」**：Lenzoの公式表現ではありません。研究論文の「RTX 4090比でエネルギー効率9.83倍」（音声認識Whisper、28nm ASICの試算）が近い数字です。実チップの実測ではなく、GPUの方が処理は速いという結果も同じ研究系列にあります。 - **関連銘柄**：出資した三菱UFJキャピタルとソニーベンチャーズのグループ（三菱UFJフィナンシャル・グループ、ソニーグループ）は上場していますが、Lenzoが公表した調達額は3社合計で5億円です。出資の事実だけから、これらの株価の動きは予測できません。 ## Lenzoの上場状況と株の取得経路 ### 市場株価が無い理由とIPOの公表状況 株価サイトに出る値段は、証券取引所で売買された結果の市場株価です。Lenzoは2024年12月設立のスタートアップで、どの取引所にも上場していません。そのため「Lenzo 株価」で検索しても、市場株価は出てこないのが正常です。未上場株にも当事者間の売買価格はありえますが、Lenzoについて公表された値はありません。 上場時期も未定です。[公式サイトのニュース一覧](https://lenzo.com/blog)（2025年6月〜2026年10月）は資金調達・展示会・論文・メディア掲載で構成されていて、IPOの準備や主幹事証券に触れた発表はありません。ネット上の「2027〜2028年に上場」といった予想は、会社の発表に基づくものではない点に注意が必要です。シードラウンド（創業期の資金調達）を終えたばかりで、最初の自社チップを作る段階という事情からも、上場が近いと読める材料はありません。 ### 未上場株を個人が持つ経路 未上場株を手に入れる経路は、会社が発行する新株を引き受けるか、既存の株主から譲り受けるかの2つです。後者には、日本証券業協会が2015年に設けた[株主コミュニティ制度](https://market.jsda.or.jp/shijyo/kabucommunity/seido/seidogaiyou/index.html)のように、証券会社を通じて非上場株を売買する仕組みもあります。ただしLenzoについて公表されているのは、引受先を決めて行った次の2回の新株発行だけです。 | ラウンド | 発表日 | 金額 | 引受先 | | ----- | ---------- | --- | --------------------------------------------- | | プレシード | 2025年10月6日 | 非公開 | 松本大氏、廣瀬卓也氏ほか | | シード | 2026年3月11日 | 5億円 | Incubate Fund、Sony Innovation Fund、三菱UFJキャピタル | プレシードは[Lenzoの2025年10月6日の発表](https://lenzo.com/blog/20251006-pre-seed)で、マネックスグループ創業者会長の松本大氏とリミックスポイント前CFOの廣瀬卓也氏が個人として参加しています。シードは[PR TIMESの2026年3月11日のリリース](https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000176579.html)のとおり3社で、調達資金は「LENZO初の独自シリコンの製造に充当」とされています。個人が株主になる方法は、今のところ公表されていません。投資を考えるなら、まず公式サイトのニュースで次の資金調達の発表を確認するのが確実です。 ## Lenzoの関連銘柄：出資者の親会社と株価への影響 「CGLA 関連銘柄」「レンゾ 関連株」で名前が出やすいのは、出資者の親会社です。Lenzoの株そのものではないので、何をどこまで期待できるかを分けて見る必要があります。 | 出資者 | グループの上場会社 | 証券コード | | --------------------------------- | ------------------------- | ----- | | 三菱UFJキャピタル | 三菱UFJフィナンシャル・グループ | 8306 | | Sony Innovation Fund（ソニーベンチャーズ運営） | ソニーグループ（完全親会社） | 6758 | | Incubate Fund | なし（独立系VC） | – | | 松本大氏 | 個人として出資（マネックスグループの出資ではない） | – | ソニーベンチャーズはソニーグループの完全子会社、三菱UFJキャピタルは三菱UFJ銀行などが株主のグループ会社です。メガバンクグループやソニーグループの事業規模に対し、公表された調達額は3社合計で5億円です。出資の情報だけで、Lenzoの成否がこれらの株価にどう表れるかを見積もることはできません。ソニーとの関係では、ソニーの高性能CMOSイメージセンサーとLenzoの技術を組み合わせた事例をCEATEC 2026で見せる、という協業が発表されています（後述）。 ### 「ソニー・富士通・三菱電機の共同開発」という誤解 Lenzoを「ソニー・富士通・三菱電機が共同開発した会社」とする説明を見かけますが、3社がLenzoを共同で作ったという発表はありません。誤解のもとは創業者と出資者の経歴だと考えられます。CEOの藤原健真氏はPlayStation 2・3のCPU・GPU開発の経験者、チーフアーキテクトの中島康彦氏（NAIST教授）は富士通のスーパーコンピュータ向けプロセッサ開発の経験者です（Lenzoのプレシード発表より）。出資者は**三菱UFJキャピタル**で、三菱電機ではありません。 ## Lenzoの会社概要：設立・所在地・経営陣 登記上の社名はＬＥＮＺＯ株式会社で、読みは「レンゾ」です（[国税庁の法人番号公表サイト](https://www.houjin-bangou.nta.go.jp/henkorireki-johoto.html?selHouzinNo=1150001027778)）。公表されている株主はVC3社と個人投資家で、特定の会社の子会社であるという発表はありません。 | 項目 | 内容 | | ----- | ------------------------------- | | 法人番号 | 1150001027778（指定2025年1月7日） | | 設立 | 2024年12月 | | 本店 | 奈良県生駒市高山町8916-5 | | 拠点 | 奈良・京都（左京区）・横浜（みなとみらい） | | 経営陣 | CEO 藤原健真、Chief Architect 中島康彦ほか | | 公式サイト | lenzo.com（lenzo.co.jp から転送） | 経営陣と拠点は[公式サイトの会社ページ](https://lenzo.com/company)によります。同ページには、CEO・COO・CFO・Chief Architect・マーケティング責任者の5人が載っています。技術の母体はNAIST（奈良先端科学技術大学院大学）中島研究室の研究で、Lenzoは[NAISTの認定スタートアップ一覧](https://www.naist.jp/sankan/content/ja/service/index.html)に載っています。プレシードの資金も同研究室との共同研究の拡大に使うとしていました。 ## CGLAの仕組み：GPUとの違いと名称の変更 ### CGLAの正式名称の変更 CGLAの「CG」は、時期によって中身が違います。2025年のブログ記事や2026年3月11日のシードのリリースでは「Coarse-Grained Linear Array（粗粒度線形アレイ）」でした。2026年4月30日の[台湾進出プログラムGarage+への採択発表](https://lenzo.com/blog/garage2026)からは「CPU Grounded Linear Array」に変わり、公式サイトのトップも「CPU-Grounded Linear Array (CGLA)」と表記しています。研究者側も、2026年9月にarXivへ出した論文から新しい名称を使っています。 変更の前の2026年2月には、Lenzoが解説動画で「CGLAの起源はCGRAでもFPGAでもない」と説明していました。CGRA（粗粒度再構成可能アレイ）の一種と見られるのを避け、CPUを土台にした設計だと示す意図がうかがえます。日本語の記事やリリースには旧名称が多く残っているので、資料を読むときは発表日に注意してください。読み方について公式の表記はなく、検索では頭文字読みの「シージーエルエー」が多く使われています。 ### データを往復させない一列のパイプライン CPUやGPUもレジスタやキャッシュでデータを再利用しますが、AI推論のように大量の重みを読み続ける処理では、外部メモリとの転送が遅延と電力消費の大きな原因になります。CGLAは、演算器（PE）とローカルメモリを1列に並べたパイプラインにデータを流し、途中の結果をメモリに戻さずに次の演算器へ渡します。2026年9月の論文は、研究用実装のIMAX（In-Memory Accelerator eXtension）を「PEとローカルメモリの1次元パイプライン」で、明示的なDMAとローカルメモリを持つ「プログラム可能なASIC」と説明しています。ARMのホストCPUが全体を制御し、行列計算のような繰り返しの重い部分をCGLAに任せる構成です。 GPUが数千のコアを並べて速度を稼ぐのに対し、CGLAは同じ処理にかかる電力を減らすことを優先しています。命令で動かせるため、用途ごとに回路を作り直す専用ASICと違って、新しいAIモデルにも合わせやすいとLenzoは説明しています。研究段階の試作は[FPGA](/tech/details/9296/)で行い、チップにしたときの性能は28nmプロセス・840MHzを前提に試算しています。 ## 「消費電力9割減」の出どころ：論文の数値を読む Lenzoの紹介では「NVIDIA比で消費電力9割減」という言い方がよく使われます。ただ、公式サイトやリリースにこの表現は見当たりません。近い数字は論文にあり、音声認識とLLMの2本は**FPGA試作の測定をもとにした28nm ASICの試算**、マイニングの1本は45nm ASICでの評価です。いずれも量産チップの実測値ではありません。 | 論文（発表） | 処理 | 比較相手 | 結果 | | --------------------------------- | ---------------- | ------------------------ | -------------------- | | Whisper ASR（2025-11・CANDAR最優秀論文賞） | 音声認識 | RTX 4090／Jetson AGX Orin | エネルギー効率9.83倍／1.90倍 | | LLM推論（2025-11・IEEE Access） | Qwen3（llama.cpp） | RTX 4090／Jetson AGX Orin | PDP最大44.4倍改善／13.6倍改善 | | マイニング（2025-07・Lenzo紹介） | 複数ハッシュ関数 | GPU | 電力効率2.8〜8.7倍（45nm評価） | 「9割減」に最も近いのは、[Whisperの論文](https://arxiv.org/abs/2511.02269)の「RTX 4090の9.83倍のエネルギー効率」です。同じ処理に使うエネルギー量が約10分の1という意味で、瞬間の消費電力が9割減るという意味ではありません。対象は音声認識の中核カーネルで、AI全般の値でもありません。 [LLM推論の論文](https://arxiv.org/abs/2512.00335)は、PDP（電力×処理時間）でRTX 4090より最大44.4倍よいとする一方、要旨に「GPUの方が遅延は小さい」と明記しています。つまり**速さではGPUに負け、エネルギー当たりの効率で勝つ**という結果です。[2026年2月のReHacQ出演](https://lenzo.com/blog/lenzo-featured-on-rehacq)について、Lenzoは特定の処理で最大150倍のエネルギー効率改善の可能性を説明しています。達成済みの実測値ではありません。 研究の段階を示す例として、[2026年9月のBitNetの論文](https://arxiv.org/abs/2609.27453)があります。BitNet C++の生成は毎秒2.52トークン（19トークンで7.53秒）でしたが、CGLAに任せたのは1回の呼び出し（16.3ミリ秒）だけで、残りの約7.51秒はホストCPUの処理です。この値はCGLAの速度ではなく、既存のソフトに部分的に組み込んだ統合実験の結果として読むものです。 読み手にとっての判断基準は、「何の処理で、どのGPUと、実測か試算か」の3点です。この3点が書かれていない「◯割削減」は、比較の前提が分からないので割り引いて読むのが妥当です。 ## Lenzoの製品と戦略：A-SeriesとフィジカルAIへの重心移動 ### TokenProcessorとA-Seriesの仕様 Lenzoは2026年7月10日に、[A-Seriesの製品資料](https://lenzo.com/blog/lenzo-a-series-product-materials)を日本語と英語で公開しました。[公式サイトの製品欄](https://lenzo.com/)に載っている主な値は次のとおりです。 | 項目 | A-Series（公式サイト記載） | | ------ | ------------------------------- | | AI性能 | 最大65 TOPS（INT8） | | 消費電力 | 5〜10W | | メモリ | 最大64GB LPDDR4 | | 接続 | PCIe Gen3 | | ソフトウェア | Linux、PyTorch・TensorFlow・ONNX対応 | 5〜10Wという枠は、データセンター向けGPUではなく、ロボットや産業用カメラに載る[エッジAI](/tech/details/13390/)向けの数字です。2026年9月のSEMICON Taiwanでの登壇告知は「A-Seriesの市場投入に向けた進捗」を紹介すると書いていて、量産品はまだ出ていません。評価したい企業向けに、技術資料と開発支援を出すEarly Access Programの申し込みを受け付けています。 ### 公式サイトの製品訴求の変化 2025年のLenzoは「AIと暗号資産マイニングの両方」を掲げていて、2026年3月の[BRIDGEの報道](https://thebridge.jp/2026/03/lenzo-raises-seed-funding-from-incubate-fund-sony-innovation-fund)でも、マイニング向けのM-SeriesとAIサーバー向けのA-Seriesが並んでいました。2025年に行われた[NPO法人生態会のインタビュー](https://www.seitaikai.com/post/lenzo)で藤原CEOは、まずマイニング市場に参入して得た資金をAI半導体とソフトウェアに再投資する戦略と、2026年にTSMCでチップを製造して2027年初頭にサービスを始める予定を語っています。2026年10月時点の公式サイトでは、製品欄はA-Seriesだけです。用途もロボティクス・自律システム・産業向けの画像認識を並べ、[フィジカルAI](/tech/details/10441/)（現実の機械を動かすAI）を前面に出しています。日経Tech Foresightのインタビュー記事の題も「元プレステ開発者が挑む AI半導体LENZO『寄り道やめた』」でした。 直近の動きとして、Lenzoは[CEATEC 2026（2026年10月13〜16日・幕張メッセ）のソニーブース](https://lenzo.com/blog/lenzo-joins-sony-at-ceatec-2026)に出展しています。FPGAに実装したCGLAでTransformerのエンコーダー・デコーダー処理を動かし、ソニーのCMOSイメージセンサーと組み合わせたエッジでの認識を見せる内容です。展示も専用チップではなくFPGA実装なので、2026年10月時点の到達点は「試作で動作を示す段階」と見るのが正確です。 エッジ向けのAI機器を企画している企業にとって、今すぐ選べる量産品ではありません。公表されている5〜10Wは製品の電力枠で、Transformer処理を実機でその電力に収めた評価はまだ公開されていません。GPUを積めない機器で候補にするなら、Early Accessで実際のモデルを動かしたときの電力と速度を確かめるのが先です。センサーとAI処理を組み合わせた機器の構成を検討するなら、[AI/IoTソリューションの開発支援](/service/ai/iot/)のように、既存のNPUやGPUを使った実装と並べて比較するのが現実的です。 ## GPU・専用ASIC・CGLAの比較 | 項目 | GPU | 専用ASIC | CGLA | | ------- | ----------- | -------- | -------------------- | | 設計思想 | 多数コアで並列 | 用途に固定 | 1列のパイプライン | | プログラム | CUDA等で汎用に記述 | 設計による | 命令で変更可 | | 速度 | 処理・機種による | 処理・機種による | LLM評価でRTX 4090より遅延大 | | エネルギー効率 | 処理・機種による | 処理・機種による | LLM評価でPDP最大44.4倍（試算） | | ソフト資産 | 豊富 | 用途限定 | llama.cpp等で整備中 | | 入手性 | 量産・流通 | 製品多数 | Early Accessのみ | GPUの強みは速度だけでなく、[CUDA](/tech/details/4902/)を中心にしたソフトウェア資産です。Lenzoはllama.cppのサーバー機能と組み合わせ、OpenAI互換のAPIからCGLA上のLLMを呼び出せる構成を2025年11月にブログで紹介しています。新しい計算方式を評価するときは、性能の数字に加えて、使いたいモデルがllama.cppやONNXなど既存の経路で動くか、量子化の形式（INT8など）が合うか、ホストCPUとの間の転送がどれだけ残るかを確かめる必要があります。データセンター側の電力は、国際エネルギー機関（IEA）が[2030年に約945TWhへ倍増し、今の日本の総電力消費をやや上回る](https://www.iea.org/reports/energy-and-ai/executive-summary)と見込んでいます。NVIDIAも次世代の[Rubin](/tech/details/10506/)で電力当たりの性能を上げていて、効率だけで差を保てるかは今後の実チップしだいです。 ## よくある質問 ### Lenzo（レンゾ）の株価はいくらですか？ 市場株価はありません。Lenzoは2026年10月時点で未上場で、取引所で株が売買されていないためです。株価が表示されるサイトがあれば、名前の近い別会社（米国のLENZ Therapeuticsなど）の可能性があります。 ### レンゾの上場はいつですか？ 未定です。公式サイトのニュースにIPOに関する発表はなく、2026年3月にシードラウンド（5億円）を終えて最初のチップを作る段階です。 ### Lenzoの株を購入するにはどうすればいいですか？ 証券口座では買えない状態です。これまでの株主はVC3社と個人投資家で、一般向けの募集は発表されていません。投資したい場合は、公式サイトで今後の資金調達の発表を確認してください。 ### Lenzo株式会社の親会社はどこですか？ 親会社とされる会社は公表されていません。NAISTの研究から生まれたスタートアップで、公表されている出資者は三菱UFJキャピタル、ソニーベンチャーズ（Sony Innovation Fund）、インキュベイトファンドと個人投資家です。持株比率は開示されていません。 ### CGLAの読み方と正式名称は？ 公式の読み仮名はなく、頭文字を読む「シージーエルエー」が一般的です。正式名称は2026年3月までが「Coarse-Grained Linear Array」、2026年4月以降の公式サイトでは「CPU-Grounded Linear Array」です。 ## 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