--- title: "ファブレス企業とは？日本と海外の企業一覧・半導体の売上ランキングとOEMとの違い" url: "https://www.issoh.co.jp/column/details/9554/" published: 2025-10-28 updated: 2026-10-20 categories: ["ビジネス理論・用語"] publisher: "株式会社一創" --- # ファブレス企業とは？日本と海外の企業一覧・半導体の売上ランキングとOEMとの違い ファブレス企業（ファブレスメーカー）とは、製品の企画・設計・販売を自社で行い、製造を外部の工場に委託する企業です。半導体ではNVIDIAやソシオネクスト、半導体以外ではキーエンスや任天堂、伊藤園がこの形をとっています。 本記事では、各社の決算短信・有価証券報告書と米国の年次報告書（Form 10-K）の記述をもとに、国内外のファブレス企業を一覧にし、日本と世界の半導体ファブレスを売上高で並べました。ファウンドリ・OEM・EMSとの違い、ファブレスと間違えやすい企業、2026年1月施行の取適法を含む委託先管理の要点もあわせて扱います。 ## まとめ：ファブレス企業の定義と代表企業 - ファブレスは「fab（製造工場）」＋「less（ない）」の造語で、製造を外部に委託し、企画・設計・販売に経営資源を寄せる事業形態です。 - 世界の半導体ファブレスは、2025年の売上高でNVIDIA・Broadcom・Qualcomm・AMD・MediaTekが上位5社です。NVIDIAだけで上位10社合計の57％を占めます。 - 日本の半導体ファブレスを直近の通期売上高で並べると、ソシオネクスト（約2,008億円）、メガチップス（約362億円）、アクセル（約147億円）、ザインエレクトロニクス（約46億円）、ディジタルメディアプロフェッショナル（約24億円）の順です。 - 半導体以外では、キーエンス（協力工場へ委託）、任天堂（部品製造と組立をグループ外へ委託）、伊藤園・ダイドードリンコ（飲料の製造を委託）が代表例です。 - TSMCは製造を受託するファウンドリ、キオクシアは自社工場で作るメーカーで、どちらもファブレスではありません。Broadcomもランキング上はファブレスですが、独自工程の製品は社内工場で作っています。 以下、定義、ほかの製造形態との違い、企業一覧とランキング、向き不向き、委託先管理の順に見ていきます。 ## ファブレスの意味と自社に残す業務の範囲 ### fab＋lessという語源と公的機関の定義 キーエンスのFA用語辞典は、ファブレスを「工場（fabrication facilityを略してfab）を持たない（less）」という意味だと説明しています。[米国会計検査院（GAO）の報告書](https://www.gao.gov/assets/a251353.html)も、ファブレス設計企業を「自ら設計し、ファウンドリと呼ばれる独立した製造工場にウェハーの生産を委託する企業」と位置づけています。 「ファブレス経営」「ファブレス化」「ファブレスメーカー」も指す内容は同じです。工場を持たないメーカーという事業形態を、経営の側から見るか、会社の側から見るかの違いにすぎません。 ### 工場を持たなくても手放さない業務 ファブレスは「製造に関わらない」という意味ではありません。ザインエレクトロニクスは、ファブレス半導体メーカーの担当範囲を「マーケティングや製品企画、設計、販売など」とし、ウエハー処理・パッケージ組み立て・検査を外部の工場に委託すると説明しています。そのうえで、同社が2020年に公開した[品質管理の解説記事](https://www.thine.co.jp/contents/detail/qc-strengths.html)によると、2012年から運用する独自ツール「QuEST」で各委託先工場から毎日データを集め、月1回の頻度で工場ごとの[歩留まり](/column/details/13539/)を確認しています。 キーエンスの2026年6月提出の有価証券報告書にも、ファブレス体制下でも品質管理部門が協力工場と連携し、生産に深く関与しているという記載があります。手放すのは工場という設備であって、品質への責任ではありません。 ## ファウンドリ・IDM・OEM・EMSとの違い ファブレスと並んで出てくる用語は、「誰が設計し、誰が作り、誰のブランドで売るか」で整理できます。 | 形態 | 設計 | 製造 | 自社ブランド販売 | 代表例 | | ---------- | ------ | ------------- | -------- | ------------ | | ファブレス | 自社 | 外部に委託 | する | NVIDIA、キーエンス | | ファウンドリ | しない | 他社製品を受託 | しない | TSMC | | IDM（垂直統合型） | 自社 | 自社 | する | キオクシア | | OEM | ブランド側 | 受託側が仕様どおり生産 | ブランド側 | — | | ODM | 受託側 | 受託側 | ブランド側 | — | | EMS | 必須ではない | 受託側（調達・組立・量産） | しない | — | TSMCは、自社ブランドの半導体製品を設計・製造・販売しない点でファブレスやIDMと異なると説明しています。米国国際貿易委員会（USITC）は、ODMは受託メーカーが設計し、OEMはブランド企業が設計してメーカーが仕様に従って生産する、と区別しています。 「ファブレスとOEMの違い」でよく混乱するのは、両者が同じ取引の表と裏だからです。ファブレス企業がOEMの形で製造を発注すれば、発注側がファブレス、受注側がOEM供給元になります。ファブレスは会社の事業形態を指し、OEMは取引の形態を指す、と分けて考えると整理しやすくなります。 ## 半導体産業でファブレスが広がった経緯 AMDが公開するXilinxの会社資料は、1984年設立の同社を「最初のファブレス半導体企業」と記しています。一方、Chips and Technologiesの共同創業者は、Computer History Museumのオーラルヒストリーで同社がファブレス業界の標準を築いたと証言しています。より古い時期を名乗る会社もあり、LSI Computer Systemsの公式サイトでは、1969年創業の同社が世界初のファブレス半導体企業とされています。「最初の1社」は資料ごとに異なるため、発祥を1社・1年に断定するのは避けるべきです。XilinxのFPGAが現在どう位置づけられているかは[FPGAメーカー比較](/column/details/17707/)で扱っています。 受け皿となる専業ファウンドリは、1987年にモリス・チャン氏が設立したTSMCが最初です（TSMC公式サイトの記述）。日本では、メガチップスが1990年に「日本初のファブレス（工場を持たない）半導体メーカー」として誕生したと[会社紹介](https://www.megachips.co.jp/company/who-we-are/)で説明しています。 工場を切り離した大手の例がAMDです。GLOBALFOUNDRIESは、2009年にMubadalaの子会社がAMDの製造事業を取得して設立されたと年次報告書に記しています。 ## ファブレス企業一覧：国内外の代表企業と売上ランキング ### 半導体ファブレスの世界売上ランキング（2025年） [TrendForceが2026年4月1日に公表した集計](https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260401-12996.html)では、2025年の世界ファブレスIC設計企業上位10社の売上高合計は3,594億ドル超で、前年比44％増でした。 | 順位 | 企業 | 2025年売上高 | 前年比 | | -- | -------------- | -------- | ---- | | 1 | NVIDIA（米国） | 2,057億ドル | +65％ | | 2 | Broadcom（米国） | 397億ドル | +30％ | | 3 | Qualcomm（米国） | 約389億ドル | +12％ | | 4 | AMD（米国） | 346億ドル | +34％ | | 5 | MediaTek（台湾） | 191億ドル | +16％ | | 6 | Marvell（米国） | 80億ドル超 | +43％ | | 7 | Realtek（台湾） | 39億ドル | — | | 8 | OmniVision（中国） | 33.1億ドル | — | | 9 | Novatek（台湾） | 約32.3億ドル | +1％ | | 10 | MPS（米国） | 27.9億ドル | +26％ | NVIDIAだけで上位10社合計の57％を占めます。NVIDIAは[2026年度のForm 10-K](https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000021/nvda-20260125.htm)で、製造工程のすべての段階を主要サプライヤーに委ねる「fabless and contracting manufacturing strategy」を採ると記載しています。Qualcommも2025年度のForm 10-Kで、一部のRFFEモジュールとRFフィルター製品を除き、QCT事業がファブレス生産モデルを採用すると説明しています。同社にも自社製造施設があります。MediaTekは公式サイトで自社を世界第5位のファブレス半導体企業と紹介しています。 注意したいのがBroadcomです。[2025年度のForm 10-K](https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016825000121/avgo-20251102.htm)は製造の大部分を外部委託するとしながら、FBARフィルターなど独自工程を使う製品には社内の製造施設を使うと書いています。ランキング上はファブレスに分類されますが、工場をまったく持たない会社ではありません。 ### 日本の半導体ファブレス企業の売上高ランキング 国内の上場ファブレス半導体企業を、各社の決算短信にある直近の通期売上高で並べました。決算期が3月と12月に分かれるため、同じ期間の比較ではない点に注意してください。 | 順位 | 企業 | 主な製品 | 売上高 | 前期比 | 決算期 | | -- | ------------------ | ------------- | -------- | ------ | --------- | | 1 | ソシオネクスト | カスタムSoC | 約2,008億円 | +6.5％ | 2026年3月期 | | 2 | メガチップス | システムLSI | 約362億円 | −14.5％ | 2026年3月期 | | 3 | アクセル | 遊技機向けLSI | 約147億円 | −3.9％ | 2026年3月期 | | 4 | ザインエレクトロニクス | 映像伝送用LSI | 約46億円 | +0.5％ | 2025年12月期 | | 5 | ディジタルメディアプロフェッショナル | GPU・AIのIPとLSI | 約24億円 | −21.0％ | 2026年3月期 | 出典は[ソシオネクスト](https://www.socionext.com/jp/ir/pdf/sn%5Fir20260428%5F03j.pdf)（連結200,834百万円）、[メガチップス](https://www.megachips.co.jp/irinfo/files/pdf/2603ts.pdf)（連結36,169百万円）、[アクセル](https://www.axell.co.jp/ir/pdf/AXELL%5FIR20260511%5F2.pdf)（連結14,656百万円）、[ザインエレクトロニクス](https://www.thine.co.jp/files/topics/4988%5Fext%5F07%5F0.pdf)（連結4,639百万円）、[ディジタルメディアプロフェッショナル](https://www.dmprof.com/wp-content/uploads/2026/05/20260515-t2bcui-ja.pdf)（非連結2,432百万円）の各決算短信です。DMPは2026年3月期の第4四半期から非連結の開示に切り替えています。いずれも全社の売上高で、たとえばザインは4,639百万円のうち1,809百万円をAIOT事業が占めます。 ファブレスであることは各社が自ら書いています。ソシオネクストは2026年3月期の有価証券報告書で「顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダー」、メガチップスは事業モデルの説明で「自社工場を持たず、製造は国内外の専門会社（ファウンドリ）に委託」、ザインは会社概要で「ファブレス(工場を持たない)半導体メーカー」、DMPはIRのFAQで「研究開発型ファブレス半導体ベンダ」としています。アクセルは2009年の中間報告書で企業理念に「工場を持たないファブレス企業であること」を掲げていました。 規模の差は大きく、国内首位のソシオネクストでも、同社の決算短信にある期中平均レート（1米ドル150.8円）で換算すると約13億ドルです。世界10位のMPS（27.9億ドル）に届きません。上場していない会社では、水晶発振回路用ICのインターチップが[会社概要](https://www.interchip.co.jp/corporation/)で「工場を持ちませんが、国内外に製造委託」すると説明しています。監視カメラ・車載カメラ向け半導体のテックポイントも自社をファブレス半導体企業としていますが、同社は米国法人で、東京証券取引所に上場していたJDRは2025年5月29日に上場廃止となり、同年6月に台湾ASメディアの完全子会社になりました。ソシオネクストとArmの協業については[Arm AGI CPUの解説記事](/tech/details/11540/)で扱っています。 ### 半導体以外の日本企業における製造委託の範囲 | 企業 | 業種 | 委託の範囲（公式資料の記述） | | -------- | ---- | ------------------- | | キーエンス | FA機器 | 生産設備を持たず協力工場に委託 | | 任天堂 | ゲーム機 | 主要部品の製造と組立をグループ外に委託 | | 伊藤園 | 飲料 | ボトリングを委託（沖縄を除く） | | ダイドードリンコ | 飲料 | 製造を協力工場に委託 | キーエンスは[IR資料の事業モデル](https://www.keyence.co.jp/investor/business-model/)で、生産設備を持たないことで「設備都合にとらわれない柔軟な企画開発」を行い、商品特性ごとに最適な協力工場へ生産を委託すると説明しています。任天堂は[2026年3月期の有価証券報告書](https://www.nintendo.co.jp/ir/pdf/2026/security%5Fq2603.pdf)で、主要な部品の製造や製品の組立をグループ外企業に委託していると事業等のリスクに記載しています。 飲料では委託範囲に差があります。伊藤園は飲料化（ボトリング）を飲料製造企業へ委託する「ファブレス方式」を、沖縄を除いて採用しています。ダイドードリンコは製造を協力工場に委託し、商品コンセプトやレシピの開発は自社で行っています。 ### Appleの製造委託地域とサプライヤー開示 Appleは2025年度のForm 10-Kで、製造の大多数を中国本土、インド、日本、韓国、台湾、ベトナムなどにある外部委託先が全部または一部担うと記載しています。同社が公開したFY2022のサプライヤーリストは、製品の材料・製造・組立に対する直接支出の98％を占める取引先を載せたものです。 ### ファブレスと間違えやすい工場を持つ企業 半導体の有名企業でも、工場を持つ会社はファブレスに入りません。検索でよく一緒に調べられるのがTSMCとキオクシアです。 - TSMCは他社の設計を受託して作るファウンドリで、ファブレス企業の委託先にあたります。 - キオクシアは[公式の拠点一覧](https://www.kioxia.com/ja-jp/about/location.html)で四日市工場を「世界最大級のフラッシュメモリ工場」と紹介し、岩手県の北上工場もグループ会社が運営しています。設計から製造まで自社で持つIDMです。 - Broadcomは上の世界ランキングに入りますが、独自工程の製品向けに社内工場を持っています。 企業がファブレスかどうかを確かめるときは、まとめサイトの一覧より、その会社の有価証券報告書の「事業の内容」「事業等のリスク」や、10-Kの製造に関する項目を見るのが確実です。工場の有無と委託先への依存度が、会社自身の言葉で書かれています。 ## ファブレス化のメリットと、その裏にある弱点 ### ファブレス化による工場投資・固定費の削減 いちばん大きい利点は、工場建設と設備更新の負担を負わずに製品を出せることです。先端半導体の工場には桁違いの投資が要ります。最大手ファウンドリのTSMCは、[2025年第4四半期の決算発表](https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000104617926000008/a4q25e%5Fwithguidancexfinal.htm)で2026年の設備投資予算を520億〜560億ドルと見込んでいます。工場を持たずに設計会社として参入できる道があること自体が、ファブレスが広がった理由です。半導体では、新規参入の[参入障壁](/column/details/7292/)が工場投資から設計力へ移りました。 キーエンスが開示しているとおり、商品ごとに合う工場を選べる点も利点です。自社ラインの制約を受けにくく、工場の保有・運営に伴う固定費を抑えられます。ただし、委託先の製造条件には合わせる必要があり、需要が減っても購入義務や生産能力の確保契約による負担が残る場合があります。 ### 委託先の集中と製造ノウハウの空洞化 弱点は裏返しで生じます。最も重いのは委託先の集中です。[TrendForceによると](https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260909-13225.html)、2026年第2四半期の世界ファウンドリ売上高シェアはTSMCが72.5％、2位のSamsungが5.9％、3位のSMICが5.4％でした。先端品では必要な工程に対応できる委託先が限られ、切り替えにも時間がかかります。代替生産や在庫で補えない場合、委託先の稼働停止や輸出規制が自社の供給停止につながります。Qualcommも10-Kで、製造・組立・試験を限られた数の第三者供給者に依存していることをリスクとして挙げています。 次に、製造の知見が社内に残りにくい点です。不良の原因が設計にあるのか工程にあるのかを切り分けるには、委託先からデータを受け取る仕組みが要ります。設計図や仕様書を外部に渡すので、秘密保持契約で開示範囲と再委託の可否を決めておく必要があります。 ## ファブレスが向く事業と向かない事業の判断基準 向くのは、差別化の源泉が設計・企画・販売にあり、製造工程が標準化されている事業です。半導体の論理設計、FA機器、飲料のように、製造を受託できる専業企業がすでに存在する分野がこれにあたります。 向かないのは、製造工程そのものが製品の性能を決める事業です。Broadcomが独自工程の製品だけ社内工場に残しているのはこの典型です。材料やプロセスの改良が競争力の中心なら、完全なファブレス化は避けるべきです。委託先が国内外に1〜2社しかない製品も、供給途絶時に代替がないため慎重に判断します。 中小企業やスタートアップでは、要求品質・最小発注量・納期を満たす委託先を確保でき、製造工程を自社に持つ必要がない場合に、ファブレスでの立ち上げを推奨します。内製化は、量産規模と工程ノウハウの価値を確認してから検討します。 ## ファブレス企業の委託先管理と取適法への対応 ### 品質データと複数委託先の管理 委託先管理で最初に決めるのは、どのデータを、どの頻度で受け取るかです。ザインエレクトロニクスのように全委託先のデータを独自フォーマットでそろえておくと、工場をまたいだ比較ができます。委託先を1社に絞るか複数に分けるかは、[サプライヤー管理の評価軸と二社購買](/column/details/16999/)の考え方で整理できます。 海外の委託先に重要物資を頼る場合は、[経済安全保障推進法](/column/details/17394/)による供給確保の枠組みも確認対象になります。 ### 工場を持たない会社の生産管理・販売管理システム 自社工場が無いと、製造の進み具合も在庫も委託先の中にあります。ファブレス企業の業務システムは、自社の工程を管理するのではなく、委託先とのやり取りを記録する作りになります。最低限そろえたいのは次の4つです。 - 委託先・品目ごとの発注残と納期回答 - 委託先に預けている支給材・部材の在庫（預け在庫） - 納品ロットと委託先の検査データのひも付け - 受領日と支払期日（取適法の60日は検収日でなく受領日から数える） 自社倉庫の在庫だけを数える仕組みでは、預け在庫や委託先ごとのロット追跡を表計算で補うことになります。委託先や品目が増えて突き合わせが追いつかなくなったら、[生産管理システム開発](/service/business%5Fsystem/production-management/)で外注先の受け払いを中心に組む選択肢が出てきます。 ### 2026年1月施行の取適法で委託側に課される義務 2026年1月1日施行の中小受託取引適正化法（取適法）は、ファブレス企業による製造委託にも、取引内容と委託側・受託側の資本金または常時使用する従業員数の基準を満たす場合に適用されます。製造委託では、従来の資本金基準（委託側3億円超など）に加え、委託側の従業員が300人超で受託側が300人以下の取引も対象になりました。対象かどうかの判定手順は[下請法の資本金区分と取適法の従業員基準](/column/details/18179/)で解説しています。 [公正取引委員会の取適法リーフレット](https://www.jftc.go.jp/file/toriteki%5Fleaflet.pdf)によると、委託事業者には次の4つの義務があります。 - 発注内容（給付の内容、代金の額、支払期日、支払方法）を書面または電子メールなどで明示する - 取引の記録を作成し、2年間保存する - 受領日から60日以内のできる限り短い期間で支払期日を定める - 支払遅延や減額をした場合は年率14.6％の遅延利息を支払う 禁止事項には、手形払いや、価格協議に応じない一方的な代金決定が新たに加わりました。製造委託の対象には、物品の製造に専ら用いる木型などの成形用の型に加え、治具などの特殊な工具も追加されています。委託先の数が多いファブレス企業ほど、発注・支払の記録を仕組みで残す必要があります。 ## よくある質問 ### ファブレス企業とはどういう意味ですか？ 自社の工場を持たず、製品の製造を外部の工場に委託する企業のことです。「fab（製造工場）」と「less（ない）」を合わせた言葉で、企画・設計・販売は自社で行います。半導体業界では、設計したチップの製造をTSMCなどのファウンドリに委託する企業を指すことが多く、NVIDIAやQualcommが代表例です。 ### 日本の代表的なファブレス企業はどこですか？ 半導体では、直近の通期売上高が大きい順にソシオネクスト、メガチップス、アクセル、ザインエレクトロニクス、ディジタルメディアプロフェッショナルです。半導体以外では、協力工場に生産を委託するキーエンス、主要部品の製造と組立をグループ外企業に委託する任天堂、飲料の製造を委託する伊藤園とダイドードリンコが代表例です。 ### 任天堂はファブレス企業ですか？ 製造面ではファブレス型です。任天堂は2026年3月期の有価証券報告書で、主要な部品の製造や製品への組立をグループ外企業に委託していると記載しています。同じ箇所で、委託先の倒産などで重要部品の調達や製造に支障が出る可能性と、製造委託先の生産拠点が海外に多いことをリスクとして挙げています。 ### ファブレスとファウンドリの違いは何ですか？ ファブレスは設計して自社ブランドで売る側、ファウンドリは他社の設計どおりに製造を受託する側です。TSMCは、自社ブランドの半導体製品を設計・販売しない点でファブレス企業と異なると説明しています。両者は分業の相手同士で、ファブレス企業の発注をファウンドリが受ける関係です。 ### ファブレスとOEMの違いは何ですか？ ファブレスは会社の事業形態、OEMは製造取引の形態を指します。OEMでは、ブランドを持つ企業が設計し、受託メーカーが仕様どおりに生産します。ファブレス企業がこの形で製造を発注することは多く、その場合は発注側がファブレス企業、受託側がOEMメーカーになります。受託側が設計まで担う場合はODMと呼びます。 ## 関連記事 - [サプライヤー管理とは？評価軸の設計と二社購買・取引先マスタ一元化の判断](/column/details/16999/) - [参入障壁とは？意味と7つの種類・高い業界の具体例をわかりやすく解説](/column/details/7292/) - [経済安全保障推進法とは？2026年改正の5本柱と基幹インフラ届出の実務要件](/column/details/17394/) - [FPGAメーカー比較｜主要4社の製品レンジ・開発ツール・供給条件で選ぶ基準](/column/details/17707/) - [RISC-VとArm・x86の違いを比較｜ライセンス・命令長・OS対応で選ぶ【2026年】](/tech/details/7617/) --- 出典: [ファブレス企業とは？日本と海外の企業一覧・半導体の売上ランキングとOEMとの違い]()（株式会社一創）